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半導(dǎo)體行業(yè)的新時代正在來臨，相互競爭的不再僅僅是企業(yè)，而是上升到了國家層面。繼中國、歐盟、美國后，韓國也加入到了爭奪全球半導(dǎo)體霸權(quán)的行列。

近日，在三星電子平澤工廠，韓國總統(tǒng)文在寅發(fā)布了“K半導(dǎo)體戰(zhàn)略”。未來十年，韓國政府將攜手三星電子、SK海力士等153家韓國企業(yè)，投資510萬億韓元(約合4500億美元，2.9萬億元人民幣)，目標(biāo)是將韓國建設(shè)成全球最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)基地，引領(lǐng)全球的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。

據(jù)了解，“K半導(dǎo)體戰(zhàn)略”是韓國的一項半導(dǎo)體國家戰(zhàn)略，510萬億韓元的投資額中，大部分來自企業(yè)，也就是以三星電子、SK海力士為代表的韓國153家企業(yè)在未來10年的投資，而韓國政府將在背后提供資金、政策等方面的一系列支持。

文在寅表示，韓國政府將聯(lián)合企業(yè)，建立起集半導(dǎo)體生產(chǎn)、原材料、零部件、尖端設(shè)備、設(shè)計等為一體的高效產(chǎn)業(yè)集群，目標(biāo)是到2030年，構(gòu)建起全球最大規(guī)模的半導(dǎo)體生產(chǎn)基地。

作為韓國半導(dǎo)體支柱性企業(yè)，三星電子和SK海力士義不容辭。其中，三星電子原本打算未來十年投資133萬億韓元，用于前沿芯片技術(shù)的研發(fā)，并擴(kuò)充美國晶圓廠的產(chǎn)能，以及在韓國京畿道平澤市建造一座全新的晶圓廠，而今，有了韓國政府的扶持和推動，三星電子表示，到2030年，其投資總額將提升30%至171萬億韓元(約合1510億美元，9710億元人民幣)。這意味著，僅三星電子一家的投資就占到總投資額的三成以上。另外，此次韓國政府新戰(zhàn)略發(fā)布活動的所在地，就是三星電子建設(shè)中的晶圓廠，預(yù)計明年建成。

SK海力士此前已經(jīng)宣布，將投資120萬億韓元(約合1060億美元)在京畿道龍仁市新建四座晶圓廠。而今，該公司還將投資970億美元用于擴(kuò)建現(xiàn)有工廠。另外，SK海力士聯(lián)席CEO樸正浩透露，正在考慮將芯片代工產(chǎn)能提高一倍，可行性方案包括擴(kuò)產(chǎn)或并購。據(jù)韓媒日前報道，SK海力士已就收購韓國芯片廠商Key Foundry展開談判。

■稅收減免高達(dá)50%

為了從國家戰(zhàn)略高度扶持半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，韓國政府將為相關(guān)企業(yè)提供稅收減免、擴(kuò)大金融和基礎(chǔ)設(shè)施等支援。

根據(jù)新政策，像三星電子和SK海力士這樣的企業(yè)，其半導(dǎo)體研發(fā)投資的稅收減免上限將提高到40%~50%，設(shè)備投資則是10%~20%。另外，對于企業(yè)生產(chǎn)所需的電力基礎(chǔ)設(shè)施，韓國政府將承擔(dān)50%的建設(shè)成本，并確保未來十年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)群基地有足夠的用水。

資金方面，韓國政府新設(shè)了總規(guī)模達(dá)1萬億韓元的“半導(dǎo)體等設(shè)備投資特別資金”，以低息為企業(yè)設(shè)備投資提供支持，并將投資1.5萬億韓元用于半導(dǎo)體研發(fā)。

此外，為了培養(yǎng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才，韓國將增加半導(dǎo)體相關(guān)大學(xué)專業(yè)的人員名額，計劃未來10年培育約3.6萬名人才。韓國還將修訂相關(guān)法律法規(guī)，放松監(jiān)管，支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

具體到汽車領(lǐng)域，早在今年4月，韓國財政部長洪南基表示，政府將大幅提升預(yù)算，為車用芯片行業(yè)提供支持，并尋找可以在短期內(nèi)實現(xiàn)商用的項目，以此來解決供應(yīng)問題。在半導(dǎo)體戰(zhàn)略發(fā)布當(dāng)日，韓國總統(tǒng)府表示，三星電子、現(xiàn)代汽車、韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部和行業(yè)協(xié)會將共同努力，應(yīng)對汽車芯片短缺的問題。

“韓國是在向全球供應(yīng)商招手，讓它們來韓國與本土芯片制造商合作，以便在韓國建立一個生態(tài)系統(tǒng)，而不是看著它們遷移到美國或其他地方。”韓國產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與貿(mào)易研究院半導(dǎo)體分析師Kim Yang-paeng表示。

■全球爭霸戰(zhàn)升溫中

需要注意的是，全球芯片短缺問題已經(jīng)從汽車蔓延至手機(jī)、游戲等領(lǐng)域，中國、歐盟、美國等都將半導(dǎo)體發(fā)展上升到國家戰(zhàn)略層面。隨著韓國政府的半導(dǎo)體強(qiáng)國戰(zhàn)略發(fā)布，全球范圍內(nèi)圍繞半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的爭霸進(jìn)一步升溫。

路透社日前援引知情人士報道稱，美國政府正在敲定一項全新的芯片發(fā)展計劃，初步預(yù)計會在5年內(nèi)投入至少520億美元，大幅提振美國本土半導(dǎo)體芯片的研發(fā)和生產(chǎn)。另外，彭博社稱，為應(yīng)對全球半導(dǎo)體短缺問題，美國政府將再次召開“芯片峰會”，據(jù)多位消息人士透露，除英特爾等美國半導(dǎo)體廠商外，三星電子和臺積電將再次受邀與會，而通用、福特、谷歌、亞馬遜等也將參會。

在路透社看來，美國520億美元的芯片計劃與當(dāng)前中美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博弈有著密切關(guān)聯(lián)。為了掌握關(guān)鍵技術(shù)，中國正在加大投資。去年8月國務(wù)院發(fā)布的一份文件顯示，中國芯片自給率要在2025年達(dá)到70%。

歐盟的危機(jī)感也在加重。今年3月，歐盟提出了《數(shù)字羅盤2030》計劃，其中之一就是大力發(fā)展本土芯片行業(yè)，歐盟希望到2030年將其在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的市場份額提升至20%，并實現(xiàn)2nm工藝制程。為了實現(xiàn)上述目標(biāo)，歐盟推動成立了一個本土芯片聯(lián)盟，成員包括意法半導(dǎo)體、恩智浦、英飛凌，以及半導(dǎo)體光刻機(jī)龍頭阿斯麥(ASML)等公司。據(jù)德國經(jīng)濟(jì)部長彼得·阿爾特邁爾估計，各成員國的支持將引發(fā)對芯片行業(yè)的整體投資，最高可達(dá)500億歐元，其中企業(yè)投資將占60%~80%，歐盟成員國的政府補(bǔ)貼在20%至40%之間。

當(dāng)前，美國和歐盟都在尋求三星電子、臺積電等亞洲廠商投資建廠，幫助提升產(chǎn)能。路透社稱，臺積電將擴(kuò)大美國亞利桑那工廠的投資，但與歐盟方面談判進(jìn)展有限。英特爾也宣布重返芯片代工市場，將投資200億美元在美國亞利桑那州新建兩座晶圓廠，并在以色列等國追加投資。

另外，有消息稱，日本也將于5月出臺半導(dǎo)體國家戰(zhàn)略。很顯然，今后可能還會有更多國家和地區(qū)加入到半導(dǎo)體芯片主導(dǎo)權(quán)的爭奪戰(zhàn)中。(張冬梅)